医疗保健、个人护理和美容行业的跨国包装专家 Essentra Packaging 今天宣布与 Advanced Material Development (“AMD”) 合作开发新一代时间温度指示器 (“TTI”)，这是一种准确且具有成本效益的制药行业的智能包装技术。

结合 Essentra Packaging 和 AMD 的独特优势，提供相关的未来包装解决方案并提高患者安全性。Essentra Packaging 将提供其包装行业知识，专门针对制药市场的独特需求、应用技能和技术以及强大的客户组合。AMD 将利用其在变色聚合光子晶体领域的技术知识和进步，该晶体由 AMD 首席科学官 Izabela Jurewicz 博士领导，并由萨里大学和苏塞克斯大学的 AMD 团队开发。

该项目旨在实现 Essentra Packaging 的两个关键创新主题，即患者安全和敏捷供应。该公司认为，专注于封装的技术应该易于实施，以推动真正的变革，并试图通过与 AMD 的合作来证明这一点。

Essentra Packaging 创新与可持续发展总监 Tiffany Overstreet 解释了该项目的重要性：“谈到智能包装技术，我们都在寻找下一波创新浪潮的来源。我们不是旁观，而是通过与 AMD 的合作来带头。我们的目标是开辟新天地，在现在和未来更好地支持我们在制药行业的客户。当今医药包装行业的主要障碍之一是 TTI 等技术对患者安全很重要，特别是在当今更复杂和冷链供应路线中，但实施起来往往成本高昂。我们希望从头开始改变这一点——我们正在采用明天的制药包装技术，并将其塑造成今天的包装设计师可以使用的东西。我们正在创造的东西对当今市场来说是全新的，我们很自豪能与 AMD 真正的行业力量合作。”

Izabela Jurewicz 博士说：“我们 TTI 技术的不同之处在于它能够根据应用或需求进行定制。AMD ‘nLight’ 光子晶体平台提供了极高的可调性和适应性，以提供真正市场领先的性能”。

AMD 首席执行官 John Lee 评论说：“除了生物制剂和药品外，我们与 Essentra Packaging 合作开发的基于我们专有纳米技术的包装解决方案在广泛的终端市场和应用中也具有巨大潜力。其结果将是具有成本效益的创新，推动此类包装技术在制药行业内外更普遍地使用。作为该领域的全球领导者，与 Essentra 合作对 AMD 来说是一个巨大的里程碑。”